반도체 분야, 6775억 원 R&D 투자로 세계 3위 도전!

정부 반도체 R&D 투자 계획

대한민국 정부가 반도체 분야 연구개발(R&D)에 6775억 원을 투입하여 반도체 첨단패키징과 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 개발 등 2개의 사업을 추진한다. 이 사업의 조사 결과가 심의·의결된 것으로 알려졌다. 과학기술정보통신부는 이를 통해 패키징 분야의 주요 핵심기술을 확보하고, 국산 AI 반도체를 기반으로 한 데이터센터 핵심기술을 개발해 지속 가능한 AI 컴퓨팅 인프라를 구축할 계획이라고 밝혔다.

반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업

반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 말하며, 이를 통해 후공정 단계의 반도체 성능·집적도를 높이는 방식이 주목받고 있다. 하지만 우리나라의 후공정 분야 점유율은 낮은 수준이기에, 향후 이 분야의 기술개발을 지원하여 세계 첨단 반도체 공급망 내 기술 경쟁 우위를 확보하는 것이 목표이며, 2025년부터 2031년까지 2744억 원을 7년 동안 투입할 계획이다. 이를 통해 패키징 분야 주요 핵심기술을 확보하는 동시에 향후 차세대 고부가 시스템 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하는 것으로 기대된다.

AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업

이 사업은 최근 AI 서비스의 발전과 함께 챗지피티, 하이퍼클로바 엑스 등의 거대언어모델(LLM) 등장에 대응하기 위해 진행되고 있으며, 2025년부터 2031년까지 2744억 원을 7년 동안 투입할 계획이다. 이를 통해 유사 AI 컴퓨팅 시스템 중에서 세계 3위 이내의 성과를 달성하고, 국내 클라우드에 동 사업 개발 기술 20% 이상 활용할 목표를 가지고 있다.

류광준 과학기술혁신본부장은 “미래 반도체 시장에서 우리나라가 경쟁력을 가지고 우위를 선점할 수 있도록 예타를 통과한 반도체 분야 두 주요 사업의 차질 없는 추진에 힘써달라”고 당부했다.

정책브리핑 자료 출처

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문의 : 과학기술정보통신부 성과평가정책국 연구개발타당성심사팀(044-202-6943)

자료출처=정책브리핑 www.korea.kr