삼성, 엔비디아에 탑재한 '젠슨 황의 HBM' 기술 공개

엔비디아 CEO, 삼성전자 HBM 제품 탑재 공식 발표

엔비디아의 최고경영자(CEO)가 대만 콘퍼런스에서 삼성전자의 HBM 제품이 엔비디아 제품에 탑재될 것이라 밝히고, 품질 테스트 실패 루머에 대해 공식 반박했습니다.

황 CEO의 삼성전자와의 협력 강조

황 CEO는 "삼성은 훌륭한 메모리 파트너"라며, SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자와의 3개 파트너와의 메모리 협력을 강조했습니다.

로이터통신이 보도한 품질 테스트 실패 루머를 "(발열) 같은 이유로 실패한 것이 아니고, 그런 보도는 아무것도 아니다"며 공식 반박했습니다.

HBM은 엔비디아가 강조하는 AI칩의 속도와 성능을 위해 중요한 요소로 부각되어 있습니다.

HBM 시장의 미래와 엔비디아의 새로운 제품

엔비디아는 새로운 GPU '루빈'을 공개하고, HBM4를 탑재할 예정으로 알려졌습니다.

선두주자 엔비디아의 신제품 출시에 맞춰, 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 양산 로드맵을 앞당길 것으로 보고있으며, HBM 시장이 급속도로 팽창할 전망입니다. 이에 따라 SK하이닉스와 삼성전자 간의 경쟁도 치열해질 것으로 예상됩니다.

삼성전자의 반응과 시장 점유율

삼성전자는 HBM 제품과 관련된 글로벌 파트너들과의 협력을 순조롭게 진행 중이며, HBM 시장 점유율은 38%로 나타났습니다.

또한, SK하이닉스와 삼성전자가 HBM4 개발 시기를 앞당기고 있어, HBM 시장의 발전이 가속화될 것으로 전망됩니다.

엔비디아의 경쟁력과 새로운 시장 동향

엔비디아의 새로운 제품 루빈이 HBM4를 탑재할 것으로 발표되었으며, 이로 인해 메모리 기업들의 HBM 개발 속도에 탄력이 붙을 것으로 분석됩니다.

엔비디아의 신제품 출시 주기가 1년으로 단축된 가운데, HBM 시장이 더욱 활기를 띠고 있습니다.